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型号： FW-50-03-G-D-275-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-275-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-275-125-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-275-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-275-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-275-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-275-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（该型号为50位、双排、0.8 mm间距），常用于需要中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）的通信模块、边缘AI加速卡等，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔/模块化架构：凭借2.75 mm（垂直叠高）+1.25 mm（PCB焊盘至连接器顶部高度）的低轮廓设计及坚固的双点接触结构，适用于需频繁插拔或抗振动的场景（如车载信息娱乐系统、航空电子模块）。  
- 研发与原型验证：因支持表面贴装（SMT）、无需额外锁扣机构且引脚兼容性强，广泛用于开发评估板、夹层卡（Mezzanine Card）互连，缩短硬件迭代周期。  

该型号不适用于高压、大电流或极端温变环境，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求，满足工业与商业级可靠性需求。

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