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- 型号： FW-50-03-G-D-256-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-256-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-256-130价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-256-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-256-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-256-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-256-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），256 针+130 针双排结构兼顾电源与高速信号分离布线。 - 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中，实现主控板与功能扩展板（如ADC采集板、FPGA加速板）的刚性、可插拔垂直连接，满足抗振动与长期插拔（≥500次）要求。 - 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板堆叠，便于快速更换被测单元（DUT）接口板，提升产线测试柔性。 该型号具备 0.5 mm 超细间距、带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点及 130 mm 堆叠高度（256–130 指引脚数与堆叠公差组合），适用于空间受限且需低串扰、高信号完整性（SI）的严苛场景。不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/针），常配合专用电源连接器协同使用。
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图文手册
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