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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-228-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-228-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板级信号传输; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容系统)中,提供稳定、重复插拔(额定500次)的高速信号通道; - 医疗电子设备:如便携式影像终端或监护仪主板与功能子板(如传感器接口板)间的刚性连接,满足EMI抑制与机械稳定性要求。 该型号具备50位双排针、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度(228系列)、镀金触点及带定位柱的防误插结构,支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局优化),适用于高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.1)及中低速控制总线(I²C、SPI)。其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于严苛工况下的长期可靠运行。