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型号： FW-50-03-G-D-228-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-228-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-228-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的垂直或夹层互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速差分信号传输（得益于其优化的端子结构与接地设计）。  
- 人工智能加速卡（AIC）与FPGA载板系统：在多板堆叠架构中实现高引脚数（50位）、低串扰、0.5mm间距的稳定连接，满足AI训练/推理模块的高带宽、低延迟通信要求。  
- 5G基站基带单元（BBU）与小基站设备：在受限空间内实现射频板与数字处理板之间的可靠叠接，EP（Enhanced Performance）后缀表明其具备增强的EMI屏蔽与热插拔耐受能力。  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）及工业边缘控制器：凭借75µm金镀层、0.75mm超低堆叠高度（228代表端子长度，075代表堆叠高度0.75mm）和A级可靠性（符合IEC 61076-1），适用于高振动、小体积、长寿命场景。  

该型号带“-A”后缀，通常表示标准公头（Male），配合对应母座使用；“-EP”强调增强性能，适用于-40°C～+105°C宽温、高可靠性工况。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械寿命要求严苛的先进电子系统。

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