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型号： FW-50-03-G-D-215-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-215-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-215-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统。

该型号具有50位、0.50 mm间距、双排直角插头+插座结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（EP = Enhanced Plating）、215 µm接触长度与75 µm压配（Press-Fit）引脚，支持高速差分信号传输（适配PCIe Gen4/USB 3.2等），并具备优异的EMI抑制能力（得益于完整接地层设计）。

主要应用包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 高端计算：AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直堆叠；  
- 工业自动化：小型化PLC主控板与I/O扩展板的高可靠性连接；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头控制模块）中多层PCB的轻薄堆叠；  
- 航空航天与军工：抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）环境下高密度板间互连。

其压配（Press-Fit）引脚设计免焊接，提升组装良率与热循环可靠性，适用于无铅回流或选择性焊接工艺，特别适合高混合、小批量精密制造场景。

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