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型号： FW-50-03-G-D-200-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-200-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-200-086价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-200-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-200-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-200-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-200-086 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（Gull Wing）表面贴装设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），双排、50位，标称高度20.0 mm（200 = 20.0 mm），镀金触点（086 = 86 µin Au），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽接地设计）；  
2. 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高带宽、低串扰连接，满足PCIe Gen4/Gen5或JESD204C等协议需求；  
3. 医疗影像系统：CT/MRI设备中图像处理主板与传感器采集板的紧凑、可靠堆叠连接，兼顾EMI抑制与长期插拔稳定性；  
4. 工业自动化控制器：多层功能板（如主控+IO+电源）垂直集成，节省PCB空间，同时通过接地屏蔽降低电机驱动噪声干扰。

该型号强调信号完整性、EMI防护与机械可靠性，不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向中高频数字信号互联场景。

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