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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-285-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-285-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-285-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-285-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-285-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-285-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如通信基站的基带与射频子板堆叠、高端服务器主板与扩展模块(如AI加速卡、FPGA载板)间的紧凑对接;工业控制PLC模块化背板系统中多层功能板的即插即用堆叠;医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板之间的低剖面、抗振动连接;以及测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化探针卡或夹具转接板。 该型号支持6A额定电流/触点、10 Gbps+差分信号传输(经优化PCB布局可满足USB 3.2/PCIe Gen3),带极化防误插结构及自对准导向设计,适用于回流焊装配;标称高度6.5 mm(285 mil),兼顾空间约束与插拔余量。其“-A”后缀通常表示标准镀金(Au 30 µin)与LCP绝缘材料,具备优良高频性能与耐热性(符合RoHS/无卤)。 综上,该连接器专为对空间、信号完整性、机械可靠性及量产一致性要求严苛的中高端嵌入式与通信类板级互连场景而设计。