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型号： FW-50-03-F-D-275-078-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-275-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-275-078-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-275-078-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-275-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-275-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-275-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直堆叠互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板），满足高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或40+ Gbps NRZ）传输需求；  
医疗电子设备（如便携式超声成像主板、内窥镜图像处理模块），依赖其0.78 mm超薄堆叠高度与稳固的双触点接触结构，实现小型化与抗振动设计；  
测试与测量仪器（如ATE探针卡接口、模块化数据采集系统），利用其275 µm（0.275 mm）精确触点共面性及可重复插拔特性（≥500次），保障长期测试稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构与接地屏蔽选项（F系列含完整地屏蔽层），适用于需要高速、低串扰、高密度垂直互连的严苛空间受限场景。

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