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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-275-078-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-275-078-A-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-275-078-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-275-078-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-275-078-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-275-078-A-TR 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 高集成度小型化电子设备,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机背板互连; 需要垂直堆叠且保持信号完整性的小型嵌入式系统,例如工业相机模组、医疗内窥镜控制板、便携式测试仪器; 对空间受限和热管理有严苛要求的场景——该型号采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体与镀金接触系统,支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化PCB布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口的板间互连; 其275 mil(≈6.99 mm)堆叠高度与78 mil(≈1.98 mm)超薄轮廓设计,特别适合多层PCB垂直堆叠架构(如CPU+内存子板、FPGA载板+扩展子板),在不增加横向面积前提下提升功能密度; “-TR”后缀表明为卷带包装,适用于SMT全自动贴装产线,广泛用于批量生产的消费电子、汽车ADAS域控制器及工业自动化主控模块中。 综上,该连接器核心价值在于:高可靠性、高速信号兼容性、紧凑垂直堆叠能力及量产适配性。