【未分类_FW-50-03-F-D-250-120】封装/厂家_FW-50-03-F-D-250-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-F-D-250-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的嵌入式设备，如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板及边缘AI计算模组，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的垂直堆叠连接。

- 高频信号传输需求场景：该型号支持差分对设计（符合FW系列特性），具备优化的阻抗控制与低串扰结构，常用于千兆以太网、MIPI CSI/D-PHY、USB 2.0等中速接口的板间互联，满足消费电子（如高端摄像头模组、AR/VR头显内部堆叠）对信号完整性与小型化的双重要求。

- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即Female receptacle）结构，配合对应公端（如TW系列），便于板级模块的快速装配、更换与升级，广泛应用于测试治具、原型开发平台及需要灵活配置的通信基站基带单元。

- 环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的耐温堆叠连接（需结合具体认证等级确认车规适用性）。

注：实际选型需结合配套公端、PCB叠层、压接力及EMI防护要求综合评估；120代表触点镀金厚度（120 μinch），适用于高插拔寿命与高可靠性场景。

产品参数图文手册常见问题