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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-250-090 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件,常见于其FW系列高密度、低剖面板对板产品)。该型号具体参数表明:50位、0.50mm间距、直式(F)、双排、带接地屏蔽(D)、触点长度250μm、焊接高度90μm(即0.09mm超低矮设计)。 主要应用场景包括: 1. 超薄便携电子设备:如智能手机、TWS耳机、智能手表等对空间和厚度极度敏感的终端,其0.09mm超低安装高度可显著压缩整机堆叠厚度; 2. 高密度模块化系统:用于FPGA/ASIC载板与子卡、摄像头模组与主控板、微型显示驱动板之间的紧凑互连,支持高频信号传输(具备良好阻抗控制与串扰抑制特性); 3. 工业与医疗微型设备:如内窥镜探头、可穿戴健康监测模块、微型无人机飞控板等,需在严苛空间限制下实现可靠、可插拔的板级连接; 4. 汽车电子小型化模块:适用于座舱域控制器中的传感器接口板、LED灯控模块等对振动耐受性与长期插拔可靠性有要求的场景(符合RoHS,部分型号通过AEC-Q200预认证)。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,支持回流焊,无需额外锁扣结构,依靠精密弹片接触实现稳定正向力(典型值80–120gf/针),适合自动化组装。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计与共面度控制(建议≤0.076mm),以保障焊接良率与接触可靠性。