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型号： FW-50-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（F型）、带250 µin金镀层触点、0.065"（1.65 mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在有限PCB空间内实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）的可靠垂直互连，耐振动、长插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展）中可更换功能卡与主控制器之间的高精度、低误插风险对接；  
- 航空航天与国防领域：凭借符合RoHS、无卤素及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于机载计算单元、雷达前端等高可靠性场景。

其0.065"超低堆叠高度显著节省Z轴空间，D型锁扣结构提供防错插与稳固保持力，特别适合多层堆叠、受限厚度的便携或加固型设备。

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