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型号： FW-50-03-F-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-F-D-233-065-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间的高速、可靠互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接稳定性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层堆叠主板互联，依赖其0.5 mm超薄堆叠高度（2.33 mm）和65 A额定电流（单触点）支持高功率与信号完整性；  
- 测试与开发平台：因其支持盲插、带导引结构（F系列前导引设计）及可分离式公母端，常用于模块化载板、夹层卡（Mezzanine）评估系统，便于快速原型验证。  
该型号具备镀金接触面、耐高温（符合RoHS/无卤）、支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗控制），适用于需要高可靠性、小尺寸、高引脚数（50位）及中等功率传输的板级垂直/共面叠接场合。

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