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型号： FW-50-03-F-D-220-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-220-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-220-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-220-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-220-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-220-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-220-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其支持差分对优化布局与低串扰设计，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速信号传输需求（额定电流0.5A/触点，信号完整性优异）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层互连，提供紧凑（堆叠高度仅6.5 mm）、可靠、可插拔的刚性连接，便于模块化升级与散热设计。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），该连接器具备抗振动、耐插拔（≥50次）、无铅兼容及符合RoHS/REACH标准，保障系统可靠性。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组互联，依托其超薄轮廓（2.20 mm端子长度）与精确自导向结构，实现高精度对准与小体积集成。

综上，该型号专为高密度、高频、小尺寸、高可靠性板对板互连而设计，适用于对信号完整性、机械鲁棒性和空间效率要求严苛的先进电子系统。

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