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型号： FW-50-03-F-D-215-159
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-159由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-159价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-159封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-159 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、细间距、双排直角叠接器规格）。该型号为50位、0.8 mm间距、带屏蔽与接地优化结构的表面贴装（SMT）叠接器，采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能与GPU加速卡——在服务器/AI模组中实现CPU/GPU载板与扩展子卡（如FPGA或AI协处理器板）的垂直堆叠连接；  
• 工业自动化控制器——用于多层功能板（电源、IO、主控）之间的高可靠性、耐振动叠接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）——满足小尺寸、高信号完整性及电磁兼容（EMC）严苛要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性，适用于机载计算单元板间互联。

该连接器特别适合空间受限、需高频信号完整性和长期插拔稳定性的垂直堆叠架构，是高端嵌入式系统中替代传统ZIF或压接式方案的关键互连组件。

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