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型号： FW-50-03-F-D-215-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-151价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DDSMF）载板与主控板之间的垂直或夹层连接；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、边缘AI推理模组中，实现处理器子板与电源/信号扩展板间的低串扰、高完整性信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于便携式超声设备、内窥镜主机、PLC模块化背板等对可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振性要求严苛的环境；  
- 消费电子高端领域：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板与副板互联，依赖其0.76 mm超低堆叠高度（2×0.38 mm）和自对准结构提升装配良率。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带防误插导向槽与镀金触点（Au 0.76 μm），兼容无铅回流焊，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于需高频、小尺寸、高可靠板间互连的先进电子系统中。（字数：298）

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