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型号： FW-50-03-F-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-130价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉系统等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或14+ Gbps NRZ）。  
- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），依赖该连接器的高可靠性、抗振动性及0.5 mm间距带来的小尺寸优势（总高仅13.0 mm，含21.5 mm叠高选项）。  
- 通信与测试设备：在5G小基站基带板、ATE（自动测试设备）载板中，作为可插拔子板接口，支持盲插、多次插拔（≥500次）及优异的阻抗匹配（100Ω差分），降低信号反射与串扰。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控模组、折叠屏设备内部多层柔性/刚性板互连，利用其低剖面、高引脚数（50位）和镀金触点（30 µin）保障长期接触稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与焊接端子强化设计，适用于回流焊工艺，广泛服务于对空间、性能与量产一致性要求严苛的先进电子系统集成场景。

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