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型号： FW-50-03-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针脚、3.0 mm堆叠高度、2.00 mm中心距（pitch）、0.75 mm超薄PCB安装厚度（对应“D-200-075”后缀），采用表面贴装（SMT）和直插式（through-hole compatible）混合端子设计，支持高可靠性焊接与抗振动性能。

该型号典型应用于对空间、厚度和信号完整性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中多层主控板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与传感器/显示模组的垂直堆叠；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频子卡）的高密度、低串扰互连；  
- 航空航天及车载电子中需满足宽温、抗冲击要求的加固型板对板连接场景。  

其0.75 mm超薄设计特别适用于超薄结构或需严格控制Z轴高度的叠层布局，而2.00 mm间距兼顾了高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）与装配容差。FW系列整体符合RoHS与无卤素标准，适用于自动化SMT产线。  

（字数：298）

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