【未分类_FW-50-03-F-D-163-120】封装/厂家_FW-50-03-F-D-163-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-F-D-163-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号为50位、0.8mm间距、双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与屏蔽/接地优化的直式叠接器，标称高度约16.3mm（对应“163”），额定电流约0.5A/触点，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直堆叠互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板与射频板间的紧凑型板对板连接；  
- 测试测量设备（ATE）中多层功能板的可插拔堆叠结构，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、高可靠性及轻量化有要求的板级互连方案（需配合指定压接工艺与PCB叠层设计）。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW Series Design Guide》，重点关注PCB焊盘布局、回流焊曲线、叠高公差（±0.15mm）及阻抗控制（建议单端50Ω/差分100Ω）。

产品参数图文手册常见问题