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- 型号： FW-50-03-F-D-163-120-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-163-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-163-120-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-163-120-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-163-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-163-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-163-120-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输设计。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如： - 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连； - 数据中心与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的高带宽（支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2）垂直堆叠连接； - 工业控制与医疗成像设备：多层主控板与传感器/图像处理子板的可靠、可插拔式堆叠，满足振动环境下的长期接触稳定性； - 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中，实现高引脚数（50位）、0.8mm间距、120Ω差分阻抗匹配的精准信号传输。 其“-TR”后缀表明为卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“F-D”结构代表公头（Femal）配母头（Dual-Contact）叠接方式，“163”指总长16.3mm，“120”对应12.0mm堆叠高度，支持精确的板间间距控制；镀金触点与耐高温LCP外壳保障在-55℃~+125℃工作温度下的电气与机械稳定性。 综上，该连接器核心价值在于在有限空间内提供高密度、低串扰、可重复插拔的板级互连解决方案。
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