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- 型号： FW-50-03-F-D-163-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-163-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（注：FW 系列实为 Samtec 的高密度、低剖面、双排直插式板垫片/叠接器，常用于紧凑型B2B互连）。该型号为50位、0.8 mm间距、单端子、表面贴装（SMT）、垂直叠接结构，带163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与90°弯折引脚（“D”表示双排错位排列，“F”表示无屏蔽），适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）； - 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI可控性与装配可靠性； - 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC采集板与主控板）间的短距离、中等速率（支持高达数Gbps NRZ信号，配合优化布局）互联； - 航空航天及车载电子中对振动耐受性、高引脚密度和可返修性有要求的加固型B2B连接。 其163–090后缀明确标定堆叠高度（163 mil）与焊盘共面度公差（±9 mil），确保在0.4–1.6 mm板厚组合下仍具优异插拔寿命与接触稳定性。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号完整性优先的数字与混合信号系统。
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