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型号： FW-50-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板及高速数据采集系统，用于实现两块PCB的垂直或夹层式可靠互连；  
在需要频繁插拔或空间受限的场合（如测试治具、模块化子卡系统），该连接器支持高达50 Gbps PAM4（25+ GB/s NRZ）的信号传输能力（配合优化叠层与阻抗控制），适用于SerDes、PCIe 5.0、USB4等高速协议；  
其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和163位双排结构，特别适合超薄设备（如便携式医疗成像终端、无人机飞控板、微型雷达模块）中主控板与传感器板/射频板之间的紧凑堆叠；  
D型（Dual-Contact）端子设计提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性，适用于工业自动化PLC扩展接口、车载ADAS域控制器内部多板互联等对可靠性要求严苛的环境。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内兼顾高速、高密、高可靠板间互连，广泛应用于先进通信、智能传感、嵌入式计算及高端工业领域。

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