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型号： FW-50-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限但需可靠插拔的模块化设计中（如可更换功能子板、诊断模块），该连接器提供65 µm金镀层触点与250 µin（≈6.35 µm）接触力，保障长期插拔（≥500次）下的信号完整性与抗振性；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe扩展）中主板与子卡间的刚性叠接，其直角（L型）设计支持PCB边缘堆叠，节省横向空间；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于非安全关键的车载信息娱乐或ADAS传感器接口模块的板间互联。  

该型号不带屏蔽与高速差分对优化，适用于≤1 Gbps单端信号（如GPIO、I²C、UART、低速SPI）及电源分配（额定电流约0.5 A/针），不推荐用于高速SerDes链路。实际选型需结合PCB堆叠高度（2.50 mm）、公母配对（D系列对应M系列）及焊接工艺（推荐回流焊）。

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