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  • 型号: FW-50-02-L-D-200-087
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-200-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-200-087价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-200-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-200-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-L-D-200-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-200-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为双排、50位、直角插拔式叠接器,间距0.8 mm,总高仅2.00 mm(含0.087"即2.21 mm标称堆叠高度),支持盲插与精确导向,适用于紧凑型PCB垂直堆叠。常见应用包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层功能板的高可靠性互连;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/无卤素的特性;  
- AI边缘计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的高速数据通道连接)。

其差分对优化设计支持高达28 Gbps PAM4速率(依布局而定),配合低串扰端子结构,适配PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI等高速协议。综上,FW-50-02-L-D-200-087 主要服务于小型化、高集成度、需高频宽与高可靠性的嵌入式板级互连场景。
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