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型号： FW-50-02-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-650-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂，该型号符合其FW系列命名规范）。其关键参数表明：50位、0.50mm间距、双排直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Double row, shielded）、堆叠高度6.50mm（±0.075mm公差）。

主要应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板间的垂直互连，满足紧凑空间内高速信号（支持1–3 Gbps差分传输）与电源混合传输需求；  
2. 工业控制与医疗设备主板堆叠：在需抗振动、耐插拔（≥500次）及EMI抑制的场景中，利用其内置屏蔽结构保障信号完整性；  
3. 边缘AI计算模块：用于加速卡（如FPGA或AI SoM）与载板之间的可靠对接，支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议；  
4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中多层PCB的刚性叠接。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，适用于自动化产线。其6.5mm堆叠高度兼顾机械稳定性与板间布线余量，0.075mm公差确保精密装配。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如FW-50-02-F-D）及PCB布局优化（阻抗控制、接地设计）以发挥最佳性能。

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