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型号： FW-50-02-G-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-500-075-EP 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位、0.5 mm间距、金镀层触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、带防误插导向设计（“D”）、焊接端（通孔+表面贴装混合型）、堆叠高度5.00 mm、触点长度0.75 mm，并含环氧树脂封装（EP），提升机械强度与抗振动性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高密度互连，需兼顾EMI抑制与长期插拔耐久性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（得益于EP封装带来的抗冲击、抗湿热能力）；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子板互联），支持差分对布局与低串扰传输。

其接地屏蔽设计有效降低高速信号（可达数Gbps）的串扰与EMI，适用于LVDS、USB 3.0等接口；0.5 mm细间距满足小型化趋势，而混合焊接结构保障组装良率与连接稳固性。综上，FW-50-02-G-D-500-075-EP 主要服务于高性能、高可靠性、小尺寸的板级垂直互连场景。

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