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型号： FW-50-02-G-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.50 mm间距、直角插拔式（G系列）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）、3.00 mm堆叠高度（垂直方向间距）、1.50 mm板间净空（允许PCB厚度及阻焊层余量），适用于细间距、高信号完整性需求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其优化的接地设计和阻抗控制（≈100Ω差分），支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携超声设备、边缘AI推理模组），依赖其紧凑尺寸（<10 mm长度）与可靠插拔寿命（≥500次），满足空间受限且需频繁维护的板级互连；  
• 测试测量仪器（如ATE子卡堆叠架构），借助其精确引脚定位（±0.05 mm）与低串扰特性，保障多通道模拟/数字信号同步采集精度；  
• 航空航天与车载域控制器中，通过符合RoHS/REACH及-55℃~+125℃工作温度范围的设计，适应严苛环境下的板间刚性连接需求。

该型号不适用于大电流供电或高振动无锁扣场景，需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以确保可靠性。

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