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型号： FW-50-02-G-D-300-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-300-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-300-078价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-300-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-300-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-300-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-300-078 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），适用于高速、低串扰应用。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中处理器板与传感器接口板的可靠叠接；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内部多层PCB堆叠；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的加固型板级互连方案（得益于其稳固的锁扣结构和屏蔽设计）；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、保持信号稳定性的模块化架构。

其3.00 mm堆叠高度与0.078"（2.0 mm）板厚兼容性（“078”表示支持2.0 mm PCB厚度），适合中等高度、中等密度的板对板连接场景，兼顾机械强度与高频性能（支持高达数Gbps的差分信号传输，配合合理Layout可满足USB 3.0、PCIe Gen2等协议需求）。不适用于超薄（<1.6 mm）或超高堆叠（>4 mm）场景。

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