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型号： FW-50-02-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.50 mm间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角焊接（D表示Dual Row, Vertical, Surface Mount）、触点共面度优、工作高度2.50 mm，额定电流每线0.5 A，耐温达125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的高速数字系统中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡间的互连；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性垂直互连；  
- 高端测试仪器中FPGA载板与子卡之间的低串扰、高引脚数对接；  
- 航空航天或车载电子中需满足严苛振动与热循环条件的加固型板级堆叠方案。

其内置接地平面设计可有效抑制EMI，支持最高达4 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口。不推荐用于高频射频主路径或大功率电源传输，但非常适合中等速率、高密度、小尺寸的嵌入式系统板对板互连场景。

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