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型号： FW-50-02-F-D-590-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-590-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-590-130价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-590-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-590-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-590-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-590-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算系统：如 FPGA 开发板、AI 加速卡、边缘计算模块等，用于实现主控板与扩展子板间的紧凑、可靠互连，支持高速信号（如 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 控制信号）低串扰传输。

- 小型化工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断设备、工业传感器节点或人机界面（HMI）中，该连接器凭借超薄堆叠高度（仅 5.90 mm）、130 针双排设计及牢固的摩擦锁扣结构，提供高插拔寿命与抗振动性能。

- 5G 基带与射频前端模块：适用于基带处理板与射频收发板之间的垂直/侧插式对接，其优化的阻抗控制（接近 100Ω 差分）和屏蔽可选设计有助于保障高频信号完整性。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR 头显内部多层 PCB 互联，满足严苛的尺寸、厚度与可靠性要求（符合 RoHS，工作温度 -55℃~+125℃）。

该型号支持表面贴装（SMT），具备防误插导向槽与自校准特性，适用于自动化精密组装产线。整体以高可靠性、小体积、高引脚密度为优势，专为新一代紧凑型高性能电子系统设计。

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