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型号： FW-50-02-F-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-500-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器定位）。该型号为50位双排、0.5 mm间距、直插式（F = Front-mount）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、触点镀金、带环氧树脂封装（EP）及75Ω阻抗优化设计，标称高度5.00 mm（含公差），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速差分互连（支持高达28 Gbps PAM4），利用其75Ω阻抗匹配与低串扰设计保障信号完整性；  
2. AI加速卡与GPU服务器：在紧凑型AI模块中实现CPU/FPGA与加速器子板的垂直叠接，满足高带宽（如PCIe 5.0/6.0）、低延迟互连需求；  
3. 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于多层PCB堆叠，在有限空间内实现可靠、抗振动的高速图像数据传输；  
4. 工业边缘计算终端：在宽温、高可靠性要求下，连接主控板与I/O扩展板，EP封装增强耐湿性与机械稳定性。  

其0.5 mm细间距、超薄轮廓及EP封装，特别适配空间受限、需高频性能与长期稳定性的嵌入式系统。

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