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型号： FW-50-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-350-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 高速信号传输系统：该型号支持差分对设计（如2×25位双排结构），配合优化的端子布局与阻抗控制（标称50Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/LPDDR等中高速串行接口（速率可达10+ Gbps）；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊接引脚）、双面接触（D-Double contact）及350 µm超薄堆叠高度（065 = 0.65 mm总高），便于模块化设计，常见于测试治具、现场可更换单元（LRU）及需要频繁拆装调试的工业控制主板；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于医疗成像设备、车载信息娱乐（IVI）主板堆叠及航空航天载荷板间互联（需搭配对应可靠性验证）。  
综上，FW-50-02-F-D-350-065 主要面向对空间、信号完整性及组装灵活性要求极高的先进电子系统集成场景。

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