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型号： FW-50-02-F-D-110-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-110-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-110-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-110-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-110-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-110-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-110-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.8 mm间距、11.0 mm堆叠高度（母座）、7.5 mm配接高度（公针伸入深度），带锁扣结构与耐高温LCP外壳，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 3.1/PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现高可靠性垂直互连，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中用于主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 通信模块与边缘计算设备：在小型化5G小基站、AI加速卡或FPGA载板中，作为CPU/FPGA载板与夹层扩展板（如高速ADC/DAC板、RF模块板）之间的低串扰、高信号完整性接口；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足空间受限下高频信号与电源混合传输需求（含电源引脚优化布局）。

该型号强调机械稳定性（防错键位、自对准导向槽）、热管理（低接触电阻、LCP材料耐回流焊260℃）及EMI抑制能力，适用于需频繁维护、高组装精度及长期稳定运行的嵌入式系统。

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