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型号： FW-50-02-F-D-080-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-080-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-080-235价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-080-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-080-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-080-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-080-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需多层PCB垂直堆叠且信号完整性要求严苛的场景；该型号支持高达25+ Gbps差分速率（配合优化叠层设计），适用于高速SerDes互连。  
2. 小型化嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控模组中，利用其0.80 mm超低堆叠高度（Stack Height）和2×25双排结构，在有限空间内实现稳定、可插拔的板间连接。  
3. 测试与模块化设计：因采用表面贴装（SMT）+直插式（F-type，即无焊尾）结构，支持免焊接快速装配与返工，常用于功能子板（如传感器扩展板、FPGA夹层卡）的可更换式连接，提升研发调试与产线维护效率。  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中主控板与电源管理板/接口板之间的紧凑型、抗振板对板互联。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差（≤0.10 mm），以确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥50次）。

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