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型号： FW-50-01-L-D-675-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-L-D-675-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-L-D-675-080价格参考。SAMTECFW-50-01-L-D-675-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-L-D-675-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-L-D-675-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-L-D-675-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（675 µm触点行程 + 80 µm公差余量）和2 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据链路。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、50位（2×25）、表面贴装（SMT）设计，带加强型金属屏蔽罩（D系列）和自对准导向结构，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡间的可靠板间连接。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列高密度阵列（如SEARAY™）协同用于多层堆叠架构。

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