【未分类_FW-50-01-G-D-670-072】封装/厂家_FW-50-01-G-D-670-072中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-01-G-D-670-072

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-01-G-D-670-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-G-D-670-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-G-D-670-072价格参考。SAMTECFW-50-01-G-D-670-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-G-D-670-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-G-D-670-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-G-D-670-072 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频板间的互连、高端服务器背板与子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）的短距高速堆叠；工业自动化控制器中的多层功能模块堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间和信号完整性要求严苛的连接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高可靠性接触的模块化架构。  

该型号具备50对差分信号触点（100pin）、0.8mm间距、7.2mm堆叠高度（670系列对应7.2mm Z-height），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的信号传输速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制性能。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“-072”明确标示堆叠高度，适用于对信号完整性、热管理及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高性能嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题