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型号： FW-50-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限但需可靠插拔的模块化设计中（如可更换功能子板、诊断传感器模组），该连接器提供65 µin金镀层触点与稳固的机械锁扣（D型锁扣设计），保障长期振动环境下的接触可靠性。  
- 测试与原型开发：因支持0.250"（6.35 mm）标准堆叠高度及直插式（Through-Board）安装，常用于PCB评估板、FPGA开发平台中快速构建可拆卸的板级互联，便于调试与迭代。  
- 消费电子小型化终端：适用于高端便携设备（如专业摄像机、AR眼镜主控模组）中主板与显示/传感子板的短距、低串扰连接，其优化的阻抗控制（~100Ω差分）支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中速协议。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>0.5 A/端子）场景，选型时需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保信号完整性。

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