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型号： FW-50-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-F-D-350-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌名，实为Samtec标准产品线）生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有50对差分信号（100针）、0.5 mm间距、3.5 mm堆叠高度（D=350）、6.5 mm总长度（065），带直插式（F=Female）和防误插设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行连接（支持PCIe Gen4、SAS/SATA、10G+以太网）；  
• 人工智能加速卡——用于GPU/FPGA载板与AI模块之间的紧凑型、低串扰垂直互连；  
• 工业嵌入式系统——在空间受限的加固型工控机中实现多层PCB可靠叠接；  
• 测试测量仪器——在模块化ATE或示波器主板与子卡间提供稳定、可插拔的高速信号通道；  
• 医疗影像设备——满足EMI敏感环境中（如MRI辅助设备）对信号完整性与机械稳定性的双重要求。

其350 µm超薄堆叠高度与65 µm接触公差设计，特别适用于轻薄化、高密度堆叠架构，同时具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）和-55℃~+125℃宽温工作能力，适合严苛工业及车载边缘计算场景。

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