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型号： FW-50-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.50 mm（250 µm）触点间距、0.75 mm（750 µm）堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及优化的信号完整性设计。

该型号典型应用于对空间、信号速率与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与主控板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器内多层PCB的堆叠连接，支持I²C、SPI、UART等并行/串行总线；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板之间的低矮、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性镀金触点。

其0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需多层紧凑堆叠的场景，而250 µm细间距和差分对优化设计可支持高达16 Gbps的数据传输速率（依布局与协议而定），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY等高速接口。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计用途）。

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