图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-01-F-D-250-065 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、高端路由器、基站基带板与射频板之间的垂直互连,满足紧凑空间下多信号(含高速差分对)可靠传输需求; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对尺寸、插拔寿命(≥50次)和信号完整性要求严苛的场景,支持高达16 Gbps的差分速率(依布局优化); - 测试与测量设备:作为可分离式子板/载板接口,便于模块化设计与快速更换(如FPGA夹层卡、ADC/DAC扩展板); - 汽车电子:适用于ADAS域控制器中摄像头/雷达传感器板与主控板的短距离堆叠连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求,需结合具体应用评估)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带防误插导向槽与自对准设计,标称电流0.5 A/触点,工作温度-55℃~+125℃,适用于无铅回流焊工艺。其250 µm(0.25 mm)超薄高度(D=0.250"即6.35 mm总高,但接触区极薄)特别适合超薄堆叠架构。注意:实际应用中需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接力控制,以确保长期机械与电气可靠性。