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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),其 0.5 mm 间距、100 Ω 差分阻抗设计及低串扰结构保障信号完整性; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、模块化 PLC 控制器中,实现主控板与功能子板(如ADC采集板、FPGA扩展板)的稳固叠接,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),满足严苛环境要求; • AI边缘计算模组:用于 AI 加速卡(如M.2或自定义载板)与载板之间的垂直堆叠,支持高达 25+ Gbps/lane 的数据速率(依具体压接与PCB设计而定),并具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振性能; • 测试与原型开发平台:因采用直插式(L-type 弯脚)、双排、49位(2×24+1定位)结构,便于快速装配/拆卸,常用于 FPGA 开发套件、高速信号验证夹具等场景。 其“325”后缀通常表示镀金厚度(325 μin ≈ 8.3 μm),提升耐磨性与接触可靠性;“100”代表端子电流额定值(1.0 A/线)。整体适用于需兼顾高速、小尺寸、可重复维护的板对板垂直互连场合。