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型号： FW-49-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-49-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：49位双排针脚、0.425 mm（16.7 mil）端子间距、0.75 mm（29.5 mil）堆叠高度，采用表面贴装（SMT）封装，带防误插设计与稳固的正向锁扣结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/夹层式堆叠，适应振动环境与频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板）中，满足低EMI、高可靠性及小型化要求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准。

其0.75 mm超薄堆叠高度特别适用于超薄设备（如可穿戴医疗终端、微型无人机飞控系统），在有限Z轴空间内实现稳定、高引脚数的板间互联。

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