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型号： FW-49-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-49-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-49-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高可靠性信号互连：采用镀金接触件与精密冲压端子，支持高速信号（可达数Gbps，配合阻抗优化设计），适用于FPGA夹层板、CPU模块扩展卡、传感器子板与主控板间的稳定数据传输。  
- 可分离式模块化架构：常用于需频繁插拔或现场升级的设备（如通信基站接口模块、边缘AI加速卡），其锁扣结构（L型锁扣）提供稳固机械保持力与明确插接手感，确保振动环境下的连接可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）的显示模组与主板连接、高端AR/VR设备的分体式PCB堆叠中，满足严苛的温度循环（-55℃~+125℃）与RoHS/无卤要求。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号与低功率控制线路。实际选型需结合PCB叠层厚度（适配2.65 mm总堆叠高度）、焊接工艺（回流焊兼容）及EMI屏蔽需求（本型号为非屏蔽基础款）。

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