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  • 型号: FW-49-03-F-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-49-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),163位(81对差分+单端)高引脚数满足多通道并行需求。

- 嵌入式计算与边缘AI模块:用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡(如M.2或自定义Mezzanine卡)之间的稳固叠接,12.0 mm堆叠高度(型号末尾“120”代表12.0 mm)兼顾散热间隙与机械稳定性。

- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC、HMI或运动控制主板中,实现主控板与I/O扩展板的免线缆直连,提升抗振性与EMI防护能力(全屏蔽设计可选,F后缀常表浮动/共面补偿结构)。

- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜处理模块中,需长期可靠、低插入力、高耐插拔次数(≥500次)的板级互连,该型号采用镀金触点与应力释放结构,保障信号完整性与寿命。

注:具体电气性能(如速率支持至28 Gbps PAM4)、屏蔽选项及RoHS/无卤合规性需以Samtec官方规格书为准。应用时建议配合其推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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