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  • 型号: FW-49-01-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-49-01-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需可靠互连的便携设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携设备,实现主板与子板(如摄像头模组、显示驱动板、传感器扩展板)之间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高性能计算与通信模块:在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等场景中,用于承载高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或更高),满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等协议需求,得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 可插拔/可维护模块化设计:采用双排针+插座结构(FW系列为浮动式叠接器),具备±0.5 mm X/Y方向容差和0.3 mm Z向浮动,适用于需频繁插拔或存在PCB装配公差的工业控制、测试仪器及模块化服务器架构。

- 高可靠性嵌入式系统:通过无铅回流焊兼容设计、镀金触点(≥30 µin)及UL94 V-0级LCP绝缘体,适用于汽车信息娱乐域控制器、航空电子子系统等对长期稳定性与耐环境性要求严苛的场景。

该型号额定电流0.5 A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,符合RoHS/REACH,广泛服务于消费电子、工业自动化、通信基础设施及高端嵌入式领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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