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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-05-F-D-389-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-05-F-D-389-065价格参考。SAMTECFW-48-05-F-D-389-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-05-F-D-389-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-05-F-D-389-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-05-F-D-389-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持高速信号传输(如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口),得益于其优化的端子结构和阻抗控制设计。 2. 空间受限型设备:凭借超薄堆叠高度(标称约6.5 mm)、低插拔力及双排直角/弯角可选封装,广泛用于5G小基站、边缘AI模块、工业相机模组、便携式医疗设备及无人机飞控板等对厚度与重量敏感的嵌入式系统。 3. 可维护性要求高的场景:采用浮动设计(±0.5 mm X/Y向容差)和自校准导向结构,便于反复插拔与现场维护,常见于测试治具、模块化工控背板及需频繁升级的通信子卡系统。 4. 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通控制单元等工业级应用(需配合对应等级线缆与PCB工艺)。 注:该型号中“389”指389位总触点数(2×194+1接地),“065”表示6.5 mm堆叠高度,“F”为表面贴装,“D”代表双排交错布局,整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配效率。