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型号： FW-47-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-47-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），360Ω 阻抗设计优化高频信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如可插拔处理子卡、FPGA加速卡与载板之间），满足严苛振动环境下的稳定叠接（额定电流2A/触点，耐久性≥500次插拔）。

- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现高精度信号与电源并行传输（2×47位双排结构，带接地屏蔽设计），降低串扰，适用于ATE（自动测试设备）背板互联。

- 边缘AI与嵌入式计算：适配小型化AI加速模组（如Jetson Orin、Intel Movidius）与主控载板的堆叠部署，0.5mm间距、3.6mm堆叠高度（L-D-360型号标识）兼顾空间受限与散热需求。

该连接器具备防误插导向结构、镀金触点（≥30μ″）及UL94V-0阻燃外壳，符合RoHS/REACH，广泛应用于需高密度、低剖面、可重复装配的先进电子系统中。

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