【未分类_FW-47-04-L-D-200-075】封装/厂家_FW-47-04-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-47-04-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-47-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号具有47位、双排、直角插拔（L型）、带接地屏蔽结构（D系列），触点间距0.8 mm，堆叠高度为7.5 mm（200 mil），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.1、PCIe Gen3等差分对布线）及良好EMI抑制能力。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联（如PLC背板扩展）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器板的紧凑堆叠；  
- 通信基站射频单元（RRU）内部基带板与收发板间的高密度垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810抗振及宽温要求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE探针卡接口、模块化数据采集系统）中多层PCB的可分离式堆叠设计。

其0.8 mm细间距与7.5 mm低堆高特性，特别适合对Z轴空间敏感、需频繁插拔维护或模块升级的嵌入式系统。配合Samtec的SEARAY™兼容性设计，亦可实现与同类高密度连接器的互操作。

产品参数图文手册常见问题