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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-47-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.0mm超薄堆叠高度(2×1.0mm)和0.4mm细间距,可实现双板垂直叠接,节省PCB面积。 - 高速信号互联(中低速应用):支持最高达2 Gbps的信号传输(依布局与协议而定),适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器接口板等需稳定并行数据或控制总线(如I²C、SPI、GPIO)连接的场合。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type)、带定位柱与防误插设计,便于模块化装配与现场更换,常见于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与载板对接等需可靠机械锁合的应用。 - 高可靠性环境:通过无铅回流焊兼容设计及宽温级(-55°C ~ +125°C)选型支持,适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电模块中的板级互连。 注:该型号为47位双排(2×47)、镀金触点、带接地屏蔽结构(D系列),但非专为高频差分对优化,故不推荐用于PCIe Gen4/USB3.2等高速串行协议。实际应用需结合叠高需求、信号完整性仿真及机械堆叠公差综合评估。