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型号： FW-47-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、47位双排结构，带直角（L型）插拔方向、270Ω受控阻抗设计及100 mm（约3.94英寸）标称叠高，专为高速信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡与主机载板、FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）之间的低损耗、高密度互连；  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）或高速示波器子板中实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4）的可靠垂直堆叠；  
• 航空航天与军工电子——凭借高可靠性触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载雷达信号处理板组互联。

其270Ω差分阻抗匹配特性特别适配高速串行协议的阻抗要求，而无卤、符合RoHS/REACH的封装满足严苛行业合规需求。整体设计兼顾高密度、低串扰与可维护性（支持盲插与多次插拔），是高端嵌入式系统中替代传统压接式或焊接式板间方案的理想选择。

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